Veranstaltung

Internationales Symposium zu Piezokomposit-Anwendungen (ISPA) 2026

Forum für Smart-Materials- und Piezo-Anwendungen

September 16 – 18, 2026

Dresden, Germany

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ISPA 2026: Wo sich Grenzen treffen

Wie exklusive Materialtechnologien und extreme Herausforderungen in der Praxis bahnbrechende Innovationen vorantreiben

Das International Symposium on Piezocomposite Applications (ISPA) ist die führende internationale Plattform für piezokeramische Verbundwerkstofftechnologien und ihre Rolle bei der Verbesserung der Leistung von Bauteilen unter extremen Bedingungen und bei einsatzkritischen Anwendungen.

Die Veranstaltung bringt Innovatoren aus Industrie und Forschung zusammen, um bahnbrechende Entwicklungen bei piezoelektrischen Verbundwerkstoffen, akustischen Polymeren und Füllstoffen mit außergewöhnlichen Anwendungen in extremen Umgebungen zu erkunden.

Das Jahresthema 2026 „Where Frontiers Meet“ (Wo sich Grenzen treffen) hebt daher die Schnittstelle zwischen bahnbrechenden Werkstoffen und grenzüberschreitenden Anwendungen hervor – von der Erdumlaufbahn bis zu den Ozeanen, von der Mikrosensorik und -steuerung bis zur Überwachung des Strukturzustands.

Zu den wichtigsten Themen gehören:
Piezoelektrische Komposite unter extremen Umweltbedingungen
Fortschrittliche Produktions- und Integrationstechnologien
Anwendungsbeispiele aus Luft- und Raumfahrt, Marine, Energie, Mobilität und darüber hinaus

Treffen Sie führende Forscher, Ingenieure und Anwendungsexperten, die die Zukunft der intelligenten Materialien gestalten. Gewinnen Sie Einblicke, tauschen Sie Fachwissen aus und erkunden Sie Möglichkeiten der Zusammenarbeit.

Die Veranstaltung findet in Dresden statt, einem der führenden Innovationszentren Deutschlands – und auch einer der schönsten Städte Europas. Sie wird vom Fraunhofer IKTS in Zusammenarbeit mit Smart Material ausgerichtet.

Für weitere Informationen nutzen Sie die Website des

Vorläufiges Programm

16. September: Industrie-Workshops und Get together

17. September: Vorträge, Konferenzdinner

18. September: Vorträge, IKTS Laborführung

Call for Papers

Reichen Sie Ihre Paper ein und nehmen Sie am Austausch zwischen Wissenschaft und Industrie auf der ISPA 2026 teil.

Ausstellung & Sponsoring

Sponsoring- und Ausstellungsbedingungen des Fraunhofer IKTS

Anmeldung

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Fraunhofer IKTS.

Wichtige Daten

15. April 2026:
Ende der Abstract-Einreichungen

11. Mai, 2026:
Bestätigung der Abstracts

20. Mai 2026:
Veröffentlichung des finalen Programms

Bis 15 Juli 2025:
Early Bird-Tickets erhältlich

Bis 15. August 2026:
Ausstelleranmeldung

6. September 2026:
Anmeldungsschluss

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