Veranstaltung

Internationales Symposium zu Piezokomposit-Anwendungen (ISPA) 2026

Forum für Smart Material- und Piezo-Anwendungen

ISPA 2026 Dresden

September 16 – 18, 2026

Dresden, Germany

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ISPA 2026: „Where Frontiers Meet“

Wie exklusive Materialtechnologien und extreme Bedingungen in der Praxis bahnbrechende Innovationen vorantreiben

Das Internationale Symposium zu Piezocomposit-Anwendungen („Internatrional Sympsoium on Piezocomposite Applications“, ISPA) ist die führende internationale Plattform für piezokeramische Verbundwerkstofftechnologien und ihre Rolle bei der Verbesserung der Leistung von Bauteilen unter extremen Bedingungen.

Die Veranstaltung bringt Innovatoren aus Industrie und Forschung zusammen, um bahnbrechende Erfolge bei der Entwicklung und Anwendung piezoelektrischer Verbundwerkstoffe, akustischer Polymere und Füllstoffe zu präsentieren. Mit im Zentrum des Symposiums steht die Erforschung dieser Materialien in extremen Umgebungen.

Daher lautet das Thema der Veranstaltung im Jahr 2026 „Where Frontiers Meet“ und beleuchtet die Schnittstelle zwischen neuen Materialien und zukunftsweisenden Anwendungen – diese reichen vom Einsatz im Weltall bis zu den Tiefen des Ozeans und von der Mikrosensorik und Aktuatorik bis zur strukturellen Zustandsüberwachung.

Das Symposium bringt Experten aus Forschung und Industrie zusammen, die den Fortschritt in diesem Bereich vorantreiben. Hier werden Durchbrüche präsentiert, Erkenntnisse ausgetauscht und diskutiert, wie exklusive Materialtechnologien den anspruchsvollsten Herausforderungen in unserer Welt begegnen.

Gleichzeitig behalten wir die gesamte Wertschöpfungskette von Piezokompositen im Blick, von Piezokeramiken und anderen piezoelektrischen Materialien über Komponententechnologien bis hin zu ihren Anwendungen – stets unter Berücksichtigung der gesetzlichen Anforderungen für ihre Herstellung und Verwendung. Von besonderem Interesse sind dabei neueste Erkenntnisse, fortschrittliche Charakterisierungsmethoden und Geräte.

Die Konferenzsprache ist Englisch.

The symposium will highlight three main research and application focuses:

– Subsea Applications: Discover the latest developments in utilizing piezocomposites for underwater communication, sonar, autonomous underwater vehicles (AUVs) and energy harvesting applications for self-powered sensors.
 
– Ultrasonic applications: Explore the use of piezocomposites in medical ultrasound, non-destructive testing and structural health monitoring, including ultrasound tomography and scanning acoustic microscopy
 
– Electromechanical applications: Learn about the latest results in the application of piezocomposite actuators and transducers in mechanical structures, e.g. for de-icing, vibration control and shape morphing.

In addition, ISPA 2026 encourages submissions related to piezoelectric composites designed for extreme thermal, mechanical, or chemical conditions and application cases from aerospace, navy, energy, mobility, and other sectors facing frontier challenges.

Für weitere Informationen nutzen Sie die Website des

Wichtige Daten

15. August 2026

Ende Ausstelleranmeldung

6. September 2026

Ende des Anmeldezeitraums

Poster Session

Die Poster Session findet am 17. September 2026 statt. Weitere INformationen finden Sie hier.

Ausstellung & Sponsoring

Sponsoring- und Ausstellungsbedingungen des Fraunhofer IKTS

Anmeldung

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Programm

Das dreitägige Programm umfasst einen Grundlagen-Workshop.
Bitte beachten Sie, dass Änderungen weiterhin möglich sind.

16. September 2026

Industrieworkshop, veranstaltet von der CTS Corporation Der von der CTS Corporation organisierte ISPA-Industrieworkshop findet am 16. September 2026 statt. Er gibt Einblick in ein breites Spektrum an Themen rund um die Piezoelektrik, angefangen bei den Grundlagen, über aktuelle Herausforderungen der Branche, bis hin zu zukünftigen Technologien.

Der Workshop richtet sich an Ingenieurinnen und Ingenieure und Forscherinnen und Forscher, die ein besseres Verständnis für den Entwicklungsprozess, die Herausforderungen der Industrie, die Kompromisse und die Zukunftsaussichten im Bereich piezoelektrischer Materialien gewinnen möchten.

Die Teilnahme am Workshop ist für ISPA-Teilnehmer kostenlos.

TIME

PROGRAMM

12:30 – 13:00

Registration

13:00 – 13:15

Welcome, short introduction to CTS products and capabilities

13:15 – 14:00

Basic concepts, application examples, FEM

14:00 – 14:30

Coffee break

14:30 – 15:15

Update on RoHS and lead-free materials

15:15 – 16:00

Choice of technology and materials for applications

16:00 – 16:30

Coffee break

16:30 – 17:15

Future materials, giant electrostriction, textured lead free

17:15 – 17:30

AI and machine learning assisted materials development

17:30 – 18:45

IKTS Lab tour

18:45 – 21:00

Get together & Exhibition

17. September 2026

TIME

PROGRAMM

8:00 – 8:30

Registration

8:30 – 8:45

Welcome & ISPA Introduction

Holger Neubert, Fraunhofer IKTS and Thomas Daue, Smart Material GmbH, Germany/USA

8:45 – 9:00

Greetings, tbd.


KEYNOTE

9:00 – 9:30

The P.A.S.S. System for De-Icing of Composite Aircrafts and Drones

John Geriguis, Advanced Development, USA


SESSION 1: SUBSEA 1

9:30 – 10:00

MFC Actuators for Biomimetic Underwater Robotics: Toward Understanding Fish Swimming and Biomimetic Locomotion

Shokoofeh Abbaszadeh, Otto – von-Guricke University Magdeburg, Germany

10:00 – 10:30

Self-Powered, Underwater Acoustic Transmitter for Fish Tracking

Thomas Daue, Smart Material Corp., USA

10:30 – 11:15

Break & Exhibition


SESSION 2: SUBSEA 2

11:15 – 11:45

Transition from PZT to Lead-Free Materials for SONAR Transducers

Stephan Rautenberg, TKMS Atlas Elektronik GmbH, Germany

11:45 – 12:15

The Impact on ADCP Performance from Using Lead-free Piezo Ceramic over PZT

Christopher Grinde, Nortek, Norway

12:15 – 12:45

Lead-free Sonar Transducers Prototypes Characterization for Underwater Acoustics

Nicolas Josso, Thales DMS, France

12:45 – 14:00

Break & Exhibition

SESSION 3: MATERIALS 1 (LEAD-FREE, TEXTURING, SINGLE CRYSTAL)

14:00 – 14:30

Scaling Considerations for Additive Manufacturing of Textured Piezo-Ceramics for Acoustic Transduction

M.A. Fanton, Pennsylvania State University, USA

14:30 – 15:00

Effect of ZnO Submicron Spheres on SPS-Processed PZT Ceramics

AKM Asif Iqbal, Saint Louis University Madrid, Spain

15:00 – 15:30

Processing of [001] Fiber-Textured PMN-PZT Ceramics for Piezoelectric Sensors

Beecher H. Watson, Pennsylvania State University, USA

15:30 – 16:30

Break & Poster Session

SESSION 4: MATERIALS 2 (COMPOSITES)

16:30 – 17:00

Tailoring Electroacoustic Properties of 1-3 Piezocomposites by Chemical Modification and Texture Development

Sedat Alkoy, STEM Sensor Technologies and Electronic Materials Ltd., Turkey

17:00 – 17:30

New Piezoceramic Composites for Focus Transducer Applications

Ayoub Bahba, PI Ceramic GmbH, GermanyLead-free vs. Lead-based Piezoelectric Transducers for Aerospace SHM: An Experimental

17:30 – 18:00

Comparison under Thermal Variation

Shankar Galiana, DLR Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V., Germany

19:30 – 22:30

Conference Dinner at Dresden city

18. September 2026

TIME

PROGRAMM


SESSION 5: MEDICAL ULTRASONICS AND SENSORS

9:00 – 9:30

Single-Crystal Piezocomposites as Broadband Transmitters for Multistatic Medical Ultrasonic Imaging

Tönnis Trittler, TUD Dresden University of Technology, Germany

9:30 – 10:00

Lead-free Piezo Ceramic in Ultrasonic Devices

Tanja Einhellinger-Müller, CeramTec GmbH, Germany

SESSION 6: ELECTROMECHANICAL, NDT, SHM, FUTURE DEVELOPMENTS

10:00 – 10:30

Textured Lead-Free Piezoceramics (Templates, ML, fibers, Composites)

Sylvia Gebhardt, Fraunhofer IKTS, Germany

10:30 – 11:00

Ultrasonic Probes for Non-Destructive Testing Without Lead-Based Piezoceramics?

Darvin Helfgen, SONOTEC GmbH, Germany

11:00 – 11:45

Break & Exhibition

11:45 – 12:15

Humanoid Robotics – an Overview on Sensor- and Acoustic Challenges and Opportunities

Holger Kunze, Fraunhofer IWU, Germany

CLOSING REMARKS

12:15 – 12:45

Progress Concerning Piezoelectric 1-3 Composites

Thomas Daue and Andreas Schönecker, Smart Material GmbH, Germany, USA

12:45 – 13:00

Closing Remarks

Holger Neubert, Fraunhofer IKTS, Germany

13:00 – 13:45

Farewell

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